安徽聚力創新追趕“創芯”夢

《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》近日出臺，搶抓半導體產業發展重大機遇，培育和發展新興產業。

到2021年半導體產業規模力爭達千億元

在毫厘間展示尖端科技，于方寸間蘊含無窮智慧，以芯片為代表的集成電路產業，被譽為國家的“工業糧食”，當前在國民經濟中的地位愈加重要。“半導體產業是現代信息社會的基石，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。”省發改委高技術處相關負責人表示，隨著人工智能、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發，將驅使全球半導體產業持續增長。

近年來，我省緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇，大力發展與主導產業相融合、有巨大市場需求的驅動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導體產業實現了“從無到有、從有到多”的跨越發展。半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家，產業規模從不足20億元發展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、制造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等領域。 “半導體產業規?？焖賶汛螅堫^企業不斷集聚，產業環境不斷優化，全產業鏈推進模式影響深遠。”省發改委高技術處相關負責人說，但也應看到，我省半導體產業規模偏小、芯片設計產品方向分散、產業鏈上下游關聯不緊密、人才供給不足等主要問題亟待解決。

為搶抓半導體產業發展重大機遇，省政府辦公廳近日印發《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021年)》，堅持市場導向與政策引導、特色發展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，著力擴大產業規模，培育壯大骨干企業，構建具有安徽特色的半導體產業鏈，增強產業國際競爭力，為現代化五大發展美好安徽建設提供強大支撐。 《規劃》明確，到2021年，我省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2~3家。

構建“一核一弧”的半導體產業空間分布

近年來，全球第六大晶圓代工企業力晶科技，國內封裝企業龍頭通富微電，設計業龍頭企業聯發科技、兆易創新、群聯電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯發科技在合肥設立全球第二大研發中心，芯片設計能力達到12納米。易芯半導體公司自主研發12英寸芯片級單晶硅片，填補國內空白。

《規劃》明確提出，堅持立足優勢、統籌規劃、突出重點、集聚發展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

“核心布局即是合肥市要發揮現有產業基礎優勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈，完善產業配套，輻射帶動全省半導體產業發展。 ”省發改委高技術處相關負責人表示。 據介紹，弧形布局意味著：蚌埠市要把握軍民融合大趨勢，拓展微機電系統(MEMS)等產品的研發與制造空間，推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用；滁州市要依托區位優勢，重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業；蕪湖市要以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用；銅陵市要利用引線框架、封裝測試設備的研發與制造基礎，探索發展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主)，積極創建半導體設備研發中心及國家半導體設備研發生產基地；池州市要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，實現產值突破，形成產業規模；省內其他城市要結合產業基礎，支持配套產業發展，拓展應用領域，逐漸融入“一核一弧”半導體產業鏈條。

逐步形成芯片設計制造和應用的聯動發展

“集成電路產業的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎性、市場競爭性，以及高技術、高門檻和高人才。”合肥市發改委相關負責人說。

近年來，中國科學技術大學、合肥工業大學國家微電子學院加快建設，在皖高校每年培育微電子相關專業學生8000多人。合肥市集成電路設計分析驗證公共服務平臺投入運營。國際學校、醫院、高管公寓等配套設施逐步完善，去往歐、日、韓、新加坡等航班相繼開通。

《規劃》提出壯大芯片設計業規模、增強芯片制造業能力、提升封裝測試業層次、大力發展相關配套產業、推動重點領域應用等5個方面的重點任務。 《規劃》提出，加強芯片設計能力的塑造提升，大力發展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業與整機制造企業協同開發，推進產業化，以整機升級帶動芯片設計研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。

《規劃》明確，堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產化工程，促進集成電路系統應用。在汽車電子、計算機、通信、物聯網、可穿戴設備等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯動發展。 人才是產業發展的關鍵支撐。 《規劃》提出，加快引進和培育一批半導體專業高層次人才和專業技術人才，按照相關政策，給予住房、子女就學、居留便利、個稅優惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設中國科學技術大學、合肥工業大學示范性微電子學院。鼓勵半導體企業與微電子學院合作建立人才實訓基地，支持人才實訓基地結合企業實際開展工程實習、實訓、實踐等培訓工作。